การบัดกรี (Soldering)
Soldering
อุปกรณ์ • 4 ขั้นตอน • รอยบัดกรีที่ดีและไม่ดี
Equipment • 4 Steps • Good and Bad Solder Joints
อุปกรณ์ที่ใช้ในการบัดกรี
Soldering Equipment
- หัวแร้งบัดกรี (Soldering Iron) — ให้ความร้อน ขนาด 25–40W
- ตะกั่วบัดกรี (Solder Wire) — ผสม Sn/Pb + Flux ในตัว
- น้ำยาประสาน (Flux) — ช่วยให้ตะกั่วติดดีขึ้น
- ฟองน้ำ (Sponge) — เช็ดทำความสะอาดหัวแร้ง
- Soldering Iron — Heat source, 25–40W
- Solder Wire — Sn/Pb alloy with built-in flux
- Flux — Improves solder adhesion
- Sponge — Cleans the soldering iron tip
- แท่นวางหัวแร้ง (Iron Stand) — วางหัวแร้งขณะพัก
- ดีบุกดูด (Desoldering Pump) — ดูดตะกั่วส่วนเกินออก
- สายดูดตะกั่ว (Desoldering Braid) — ดูดตะกั่วออกด้วยไส้ทองแดง
- ที่จับชิ้นงาน (PCB Holder) — ยึดแผ่นวงจรขณะบัดกรี
- Iron Stand — Holds the soldering iron when not in use
- Desoldering Pump — Removes excess solder
- Desoldering Braid — Wicks away solder with copper mesh
- PCB Holder — Holds the circuit board during soldering
ขั้นตอนการบัดกรี 4 ขั้นตอน
4-Step Soldering Process
1
ให้ความร้อน (Heat)
นำหัวแร้งแตะที่ขาอุปกรณ์และ Pad พร้อมกัน ประมาณ 2–3 วินาที ให้ทั้งสองส่วนร้อนเท่ากัน
นำหัวแร้งแตะที่ขาอุปกรณ์และ Pad พร้อมกัน ประมาณ 2–3 วินาที ให้ทั้งสองส่วนร้อนเท่ากัน
Heat
Touch the iron to both the component lead and the pad simultaneously for about 2–3 seconds until both are evenly heated.
Touch the iron to both the component lead and the pad simultaneously for about 2–3 seconds until both are evenly heated.
2
ป้อนตะกั่ว (Add Solder)
ป้อนตะกั่วบัดกรีที่ จุดต่อ (ไม่ใช่ที่หัวแร้ง) ให้ตะกั่วไหลเข้าจุดต่อเอง
ป้อนตะกั่วบัดกรีที่ จุดต่อ (ไม่ใช่ที่หัวแร้ง) ให้ตะกั่วไหลเข้าจุดต่อเอง
Add Solder
Feed solder wire at the joint (not at the iron tip). The solder should flow into the joint on its own.
Feed solder wire at the joint (not at the iron tip). The solder should flow into the joint on its own.
3
ให้ความร้อนต่อ (Continue Heating)
ยังคงให้ความร้อนต่ออีก 1–2 วินาที เพื่อให้ตะกั่วไหลทั่วจุดต่อ
ยังคงให้ความร้อนต่ออีก 1–2 วินาที เพื่อให้ตะกั่วไหลทั่วจุดต่อ
Continue Heating
Keep heating for another 1–2 seconds so the solder flows completely around the joint.
Keep heating for another 1–2 seconds so the solder flows completely around the joint.
4
ถอดหัวแร้ง (Remove Iron)
ถอดหัวแร้งออก รอให้เย็นตามธรรมชาติ ห้ามเป่า เพราะจะเกิด Cold Joint
ถอดหัวแร้งออก รอให้เย็นตามธรรมชาติ ห้ามเป่า เพราะจะเกิด Cold Joint
Remove Iron
Remove the iron and let the joint cool naturally. Never blow on it — this causes a Cold Joint.
Remove the iron and let the joint cool naturally. Never blow on it — this causes a Cold Joint.
ลักษณะรอยบัดกรี
Solder Joint Quality
✓ รอยบัดกรีที่ดี (Good Joint)
• ผิวเรียบมันวาว
• รูปกรวยปลายแหลม
• ตะกั่วกระจายทั่วจุดต่อ
• ติดแน่นไม่หลุดง่าย
• ผิวเรียบมันวาว
• รูปกรวยปลายแหลม
• ตะกั่วกระจายทั่วจุดต่อ
• ติดแน่นไม่หลุดง่าย
✓ Good Solder Joint
• Smooth, shiny surface
• Cone-shaped with a pointed tip
• Solder spread evenly across the joint
• Firm, does not detach easily
• Smooth, shiny surface
• Cone-shaped with a pointed tip
• Solder spread evenly across the joint
• Firm, does not detach easily
✗ รอยบัดกรีที่ไม่ดี
• Cold Joint — ผิวขรุขระ ขุ่นมัว (เป่า/สั่น)
• Solder Bridge — ตะกั่วล้นเชื่อม Pad อื่น
• ตะกั่วน้อยเกิน — ติดไม่แน่น นำไฟฟ้าไม่ดี
• Dry Joint — ตะกั่วไม่ละลายเข้าจุดต่อ
• Cold Joint — ผิวขรุขระ ขุ่นมัว (เป่า/สั่น)
• Solder Bridge — ตะกั่วล้นเชื่อม Pad อื่น
• ตะกั่วน้อยเกิน — ติดไม่แน่น นำไฟฟ้าไม่ดี
• Dry Joint — ตะกั่วไม่ละลายเข้าจุดต่อ
✗ Bad Solder Joints
• Cold Joint — Rough, dull surface (from blowing or movement)
• Solder Bridge — Solder overflow connecting adjacent pads
• Insufficient Solder — Weak bond, poor conductivity
• Dry Joint — Solder did not flow into the joint
• Cold Joint — Rough, dull surface (from blowing or movement)
• Solder Bridge — Solder overflow connecting adjacent pads
• Insufficient Solder — Weak bond, poor conductivity
• Dry Joint — Solder did not flow into the joint